貼片NTC熱敏(min)電(dian)(dian)阻是(shi)一(yi)種(zhong)(zhong)由錳、鈷、鎳為主(zhu)多種(zhong)(zhong)金屬氧化(hua)物(wu)為原料燒結而(er)成的(de)陶(tao)瓷(ci)半導體感(gan)(gan)熱晶體，對(dui)溫度(du)(du)變化(hua)的(de)敏(min)感(gan)(gan)度(du)(du)極高，其(qi)零功(gong)率電(dian)(dian)阻值(zhi)隨(sui)著本體溫度(du)(du)升高而(er)呈指數關(guan)系(xi)下降(jiang)。根據其(qi)R-T阻溫曲線，可以(yi)測算出每一(yi)個溫度(du)(du)點精確的(de)電(dian)(dian)阻值(zhi)，在電(dian)(dian)路中(zhong)可通(tong)過電(dian)(dian)阻值(zhi)來實現(xian)溫度(du)(du)的(de)數字化(hua)對(dui)應，用來進行溫度(du)(du)的(de)測量和控制。

本文就(jiu)貼(tie)片NTC熱敏電阻的(de)溫度(du)檢測(ce)及控(kong)制(zhi)與溫度(du)補償等功能而(er)作為溫度(du)保護器(qi)件的(de)應用示例進(jin)行介紹。

? 溫度(du)測量：電(dian)子溫度(du)計、電(dian)子萬年歷、電(dian)子鐘溫度(du)顯示(shi)、電(dian)子禮品等；

? 溫(wen)度(du)控制(zhi)：手機、汽車(che)電(dian)(dian)話、筆(bi)記(ji)本(ben)電(dian)(dian)腦、智能穿戴(dai)設備等設備充電(dian)(dian)電(dian)(dian)池的溫(wen)度(du)傳感；

? 溫度補償：移動(dong)通信設備的(de)晶體管、IC和(he)晶體(ti)振蕩器(qi)的溫度(du)補償。

1   數顯溫(wen)度(du)計及電子體溫(wen)計的溫(wen)度(du)測量

貼片NTC熱敏電阻作為溫(wen)度數據采(cai)集(ji)的(de)最(zui)前端輸入(ru)(ru)，進入(ru)(ru)放大電路進行充分的(de)放大處理(li)后，進入(ru)(ru)CPU中的A/D變換電(dian)路，高位雙積分式的A/D電(dian)路將(jiang)采(cai)集到的溫度值（模擬）轉換成精細的數字bit信號(hao)，再給CPU的一系列(lie)運(yun)作變換處理(li)驅動顯示出來，實現對被(bei)測物體(ti)的溫(wen)度實時顯示。

2   智能(neng)手機與(yu)(yu)平板(ban)中的溫(wen)度檢測與(yu)(yu)溫(wen)度補償

通常都有一(yi)定的(de)溫度系數，其輸出信號會隨(sui)溫度變化(hua)而漂移，稱為“溫漂”。為(wei)了減(jian)小溫(wen)(wen)漂，需要采用溫(wen)(wen)度補償措施在一定程度上抵消或減(jian)小其輸出的溫(wen)(wen)漂。

溫度補償的基本電路是與貼片NTC熱(re)敏(min)電(dian)阻(zu)以及固定電(dian)阻(zu)進行串聯的(de)分壓電(dian)路。CPU及(ji)功率(lv)模塊等安(an)裝(zhuang)在(zai)發(fa)熱(re)部位附近的貼片(pian)NTC熱敏電(dian)阻的(de)(de)電(dian)阻值會隨(sui)溫(wen)度上升而(er)下(xia)降，因(yin)此分壓電(dian)路(lu)的(de)(de)輸出電(dian)壓會發生變(bian)化(hua)。該變(bian)化(hua)輸送(song)至微控制器后(hou)將(jiang)會保(bao)護電(dian)路(lu)元件免受過熱造成的(de)(de)影響，或(huo)進行溫(wen)度補償。

溫度檢測/溫(wen)度(du)補償(chang)基(ji)本電路

3   移動設備電池充電中(zhong)的溫度檢測

大多(duo)數中(zhong)小型(xing)電(dian)(dian)(dian)池組(zu)(zu)通常使用多(duo)路熱(re)敏電(dian)(dian)(dian)阻(zu)來監測(ce)溫(wen)度(du)：一路熱(re)敏電(dian)(dian)(dian)阻(zu)位(wei)于(yu)電(dian)(dian)(dian)池組(zu)(zu)之外，主(zhu)要用于(yu)測(ce)量(liang)環境溫(wen)度(du)；其他(ta)一路或(huo)多(duo)路熱(re)敏電(dian)(dian)(dian)阻(zu)位(wei)于(yu)電(dian)(dian)(dian)池組(zu)(zu)的(de)中(zhong)心。恰當的(de)溫(wen)度(du)檢測(ce)可(ke)防止(zhi)電(dian)(dian)(dian)池發生熱(re)逸潰，并確保其充電(dian)(dian)(dian)或(huo)放(fang)電(dian)(dian)(dian)安全。即在電(dian)(dian)(dian)池組(zu)(zu)的(de)+端子(zi)與-端(duan)子(zi)之外(wai)，設置一(yi)個溫(wen)度(du)監測(ce)用端(duan)子(zi)，其內部搭載有(you)貼片NTC熱敏電阻。在電池溫(wen)度上升時，貼片NTC熱敏(min)電阻電阻值會下降，當超過上限充(chong)電溫度時(shi)，充(chong)電控制IC將會停止充電。下圖為基本電路示(shi)例。電池組內(nei)的保護IC會測量電池電壓，從而防止過(guo)(guo)充電或過(guo)(guo)放電。

在快速(su)充電(dian)等要求充電(dian)控制(zhi)更為精準的情況時，將(jiang)會使貼片NTC熱敏電(dian)阻與充電(dian)控制IC進行(xing)連接(jie)，從而用于測量環境溫度。

4   晶體振蕩器的溫度補償

在(zai)電腦(nao)等電子設備中，若要產生基準(zhun)頻率(時(shi)鐘基準信(xin)號(hao))，則(ze)需要使用(yong)利用(yong)晶振的晶體振蕩器。晶振溫度特性如下圖圖片曲線(紅(hong)線：無溫度補償)所(suo)示，呈(cheng)現(xian)以基準溫度(du)(通常為25℃)為拐點(dian)的(de)3次曲線，振動(dong)頻率偏(pian)差(縱(zong)軸)隨(sui)溫(wen)(wen)度發生大幅(fu)變化。而通過在低溫(wen)(wen)范圍與高溫(wen)(wen)范圍分(fen)別插(cha)入與晶振溫(wen)(wen)度特性(xing)相反的補償電路便可縮小振動頻率偏差(藍線：有溫度(du)補(bu)償)。該補償(chang)電路為模擬方式，低溫范(fan)圍(wei)與高溫范(fan)圍(wei)的補償(chang)電路分別由貼片NTC熱敏電阻(zu)與電容器、電阻(zu)構成。內置溫度補償電路的(de)晶體(ti)振蕩器稱為TCXO(溫(wen)度補償(chang)型(xing)晶體振蕩器、Temperature Compensated Xtal Oscillator)。